主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)100G、400G光模塊產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計和開發(fā);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖設(shè)計并配合EDA工程師完成PCB設(shè)計;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件調(diào)試、測試及維護(hù);
4、負(fù)責(zé)在產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)及工程應(yīng)用階段提供技術(shù)支持和指導(dǎo);
任職要求:
1、電路設(shè)計:熟悉模擬電路設(shè)計,精通數(shù)字電路設(shè)計,熟悉嵌入式處理器的應(yīng)用設(shè)計;
2、EDA設(shè)計:能熟練使用Cadence進(jìn)行原理圖及PCB的設(shè)計,熟悉高速電路設(shè)計的原理并有實際經(jīng)驗;
3、可靠性:了解電磁兼容設(shè)計的原理;
4、有較強的溝通和協(xié)調(diào)能力,團(tuán)隊協(xié)作精神好;
5、英語四級以上;
本科以上學(xué)歷,通訊/電子/計算機類專業(yè),
6、有通訊行業(yè)硬件設(shè)計工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
7、能熟練使用Verilog/VHDL,且有編程經(jīng)驗者優(yōu)先。
8、有光通信設(shè)備、10G及以上速率光模塊等設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
求職過程請勿繳納費用,謹(jǐn)防詐騙!若信息不實請舉報。 您還可以 舉報此職位
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